中國大陸占比顯著提升，行業(yè)需求已有回升跡象——海外半導(dǎo)體設(shè)備系列報(bào)告【中信建投機(jī)械呂娟團(tuán)隊(duì)】

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本文首發(fā)于2023年11月21日

--核心觀點(diǎn)--

從海外半導(dǎo)體設(shè)備公司Q3財(cái)報(bào)中，我們發(fā)現(xiàn)以下變化：）總體營收仍有承壓，主要系全球下游晶圓廠資本開支下行；）地區(qū)結(jié)構(gòu)中，中國大陸地區(qū)營收絕對值及占比均創(chuàng)新高，尤其ASML Q3大陸營收24.42億歐元，同比增長282.60%，占比46%，同比+31ct，環(huán)比+22pct，反映國內(nèi)晶圓廠加大對進(jìn)口設(shè)備囤貨性采購，預(yù)計(jì)后續(xù)將開啟對國產(chǎn)設(shè)備的批量招標(biāo)；）下游結(jié)構(gòu)中，邏輯仍為大頭，但存儲(chǔ)端DRAM設(shè)備需求大幅增長，我們推測主要系國內(nèi)DRAM拉動(dòng)。

--事件--

外主要半導(dǎo)體設(shè)備公司2023年前三季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入折合人民幣約5627.78億元，同比增長1.37%歸母凈利潤折合人民幣約1392.24億元，同比下降4.58%Q3單季度實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入折合人民幣約1840.21億元，同比下降13.58%，環(huán)比增長2.64%歸母凈利潤折合人民幣約481.51億元，同比下降16.68%，環(huán)比增長12.29%

--簡評--

總體：全球半導(dǎo)體下游處于筑底階段，海外設(shè)備企業(yè)業(yè)績?nèi)猿袎?/span>

海外半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)Q3單季度營收、凈利潤同比分別下降13.58%16.68%2023年全球晶圓廠投資同比下滑明顯，海外大廠均縮減資本開支，受下游晶圓廠、封測廠設(shè)備需求偏弱影響，2023Q3海外主要設(shè)備企業(yè)營收、凈利潤仍同比下降，短期來看業(yè)績?nèi)匀怀袎骸?/span>我們判斷隨著半導(dǎo)體市場筑底回升，2024年開始全球晶圓廠資本開支將逐步回暖。

分地區(qū)：海外設(shè)備企業(yè)Q3中國大陸營收創(chuàng)新高，看好國產(chǎn)設(shè)備后續(xù)訂單表現(xiàn)

023Q海外主要半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中國大陸營收占比大幅提升，Q3海外半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中國大陸銷售絕對值與占比在近四個(gè)季度以來提升最明顯，體現(xiàn)出國內(nèi)晶圓廠加大對進(jìn)口設(shè)備囤貨性采購（尤其是光刻機(jī)），預(yù)計(jì)后續(xù)將開啟對國產(chǎn)設(shè)備的批量招標(biāo)。此外，中國大陸需求主要來源于成熟制程擴(kuò)產(chǎn)。Q3 ASML中國大陸營收同比增長282.60%，代表國內(nèi)晶圓廠核心設(shè)備光刻機(jī)到貨量大幅增長，有望帶動(dòng)新一輪其他設(shè)備批量招標(biāo)及產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)。

分下游：邏輯仍為主要需求來源，存儲(chǔ)端DRAM需求大幅提升

2023Q3邏輯客戶占海外設(shè)備企業(yè)營收比重超70%，為海外設(shè)備企業(yè)主要收入來源，Q3存儲(chǔ)客戶收入同比下降28.54%，環(huán)比增長39.23%，同比需求依然承壓，但環(huán)比有所改善，我們推測主要系國內(nèi)DRAM拉動(dòng)。存儲(chǔ)端細(xì)分來看，2022Q4以來DRAM收入占比持續(xù)提升，2023Q3 DRAM占比80.51%2023Q3 AMAT向中國DRAM客戶出貨提升，2023Q3出貨額達(dá)億美元，側(cè)面說明國內(nèi)存儲(chǔ)廠拉貨正在進(jìn)行中，DRAM需求值得關(guān)注。

趨勢判斷：海外設(shè)備企業(yè)均認(rèn)為2024-2025年行業(yè)需求將逐步恢復(fù)

業(yè)判斷方面，主要海外半導(dǎo)體設(shè)備公司均認(rèn)為2023年受整體半導(dǎo)體周期影響，下游需求不足，導(dǎo)致2023年晶圓廠稼動(dòng)率較低，且對2023年年內(nèi)設(shè)備資本支出持謹(jǐn)慎態(tài)度，中國大陸晶圓廠客戶在成熟節(jié)點(diǎn)的投資對需求形成了一定支撐。展望后續(xù)，預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體市場有望觸底回升，2024-2025年間半導(dǎo)體設(shè)備需求將出現(xiàn)明顯改善。

投資建議

我們判斷2023Q4開始國內(nèi)頭部晶圓廠對國產(chǎn)設(shè)備的批量招標(biāo)即將開啟，國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)訂單將出現(xiàn)顯著提升，板塊后續(xù)催化不斷，后續(xù)主要關(guān)注下游招標(biāo)進(jìn)度、國產(chǎn)化率提升幅度以及設(shè)備企業(yè)先進(jìn)制程驗(yàn)證進(jìn)展。

風(fēng)險(xiǎn)提示

1）終端市場復(fù)蘇不及預(yù)期：若AI、3C、汽車、新能源等行業(yè)需求不達(dá)預(yù)期，會(huì)影響晶圓代工廠及封測廠資本擴(kuò)張，進(jìn)而影響半導(dǎo)體設(shè)備需求；

2）國產(chǎn)設(shè)備進(jìn)口替代不及預(yù)期：先進(jìn)制程設(shè)備進(jìn)口基本被限制，若國產(chǎn)設(shè)備商后續(xù)在先進(jìn)制程方面的突破不及預(yù)期，將影響國內(nèi)先進(jìn)制程產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)；

3）對華半導(dǎo)體制程限制加?。?/span>若地緣政治摩擦升級，或?qū)⒓觿θA半導(dǎo)體制程限制，從而影響國內(nèi)晶圓/封測廠擴(kuò)產(chǎn)，最終影響國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備需求。

--正文--

一、總體：全球半導(dǎo)體下游處于筑底階段，海外設(shè)備企業(yè)業(yè)績?nèi)猿袎?/span>

2023年全球晶圓廠投資同比下滑明顯，預(yù)計(jì)2024年重回增長。從半導(dǎo)體設(shè)備端情況來看，根據(jù)Gartner 2023Q3最新預(yù)測，預(yù)計(jì)全球晶圓廠投資2023年下滑19%至1422億美金，2024年為1420億美金，基本持平；而2023Q2預(yù)測2023-2024年資本開支分別為1363億美金、1380億美金，新預(yù)測數(shù)據(jù)提升幅度分別為4.33%、2.90%。從半導(dǎo)體下游情況來看，本輪半導(dǎo)體周期在2021年年中受消費(fèi)電子需求急劇萎縮見頂，2023年5月開始環(huán)比回暖，有望于2024年傳導(dǎo)至設(shè)備端，帶動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額全面回升。綜合以上，我們判斷：隨著半導(dǎo)體市場筑底回升，2024年開始全球晶圓廠資本開支將逐步回暖。

周期下行背景下海外大廠均縮減資本開支，國內(nèi)頭部企業(yè)逆勢擴(kuò)張。全球需求偏弱的大背景下，2023 年海外主要半導(dǎo)體制造商削減全年資本開支，而國內(nèi)頭部廠商出于提高成熟制程競爭力、發(fā)展先進(jìn)制程等考慮，資本開支維持較高水平，尤其中芯國際在三季報(bào)中披露全年資本開支預(yù)計(jì)上調(diào)到75億美元左右，同比增長約18%。

Q3主要海外半導(dǎo)體公司營收、凈利潤同比下降，短期仍然承壓。我們選取8家海外主要半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)（AMAT、ASML、TEL、LAM、KLA、SCREEN、Advantest、Teradyne）為研究樣本，2023Q3主要海外半導(dǎo)體設(shè)備公司實(shí)現(xiàn)營收折合人民幣約1840.21億元，同比下降13.58%，環(huán)比增長2.64%；實(shí)現(xiàn)凈利潤折合人民幣約481.51億元，同比下降16.68%，環(huán)比增長12.29%。受下游晶圓廠、封測廠需求偏弱影響，2023Q3海外主要半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)營收、凈利潤仍同比下降，短期經(jīng)營表現(xiàn)仍承壓。

二、分地區(qū)：海外設(shè)備企業(yè)Q3中國大陸營收創(chuàng)新高，看好國產(chǎn)設(shè)備后續(xù)訂單表現(xiàn)

2023Q3海外設(shè)備企業(yè)中國大陸營收絕對值及占比大幅提升，預(yù)計(jì)國內(nèi)晶圓廠將開啟國產(chǎn)設(shè)備批量招標(biāo)。2023Q3主要海外半導(dǎo)體設(shè)備公司實(shí)現(xiàn)中國大陸地區(qū)營業(yè)收入折合人民幣約762.98億元，同比增長45.73%，環(huán)比增長64.03%；中國大陸營收占比約45.73%，同比提升22.55pct，環(huán)比提升16.68pct。自國內(nèi)晶圓廠在2022年10月美國制裁后加大對進(jìn)口設(shè)備的囤貨性采購，海外半導(dǎo)體設(shè)備中國大陸營收絕對值及占比持續(xù)提升，且提升幅度逐季度增大，2023Q3海外半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中國大陸銷售絕對值與占比在近四個(gè)季度以來提升最明顯，體現(xiàn)出國內(nèi)晶圓廠加大對進(jìn)口設(shè)備囤貨性采購（尤其是光刻機(jī)），預(yù)計(jì)后續(xù)將開啟對國產(chǎn)設(shè)備的批量招標(biāo)。

具體到公司層面：中國大陸需求主要來源于成熟制程擴(kuò)產(chǎn)。

①ASML：成熟制程及中等關(guān)鍵制程出貨量大。2023Q3中國大陸營收24.42億歐元，同比增長282.60%，占比46.00%，同比+31.00pct，環(huán)比+22.00pct；Q2以來ASML中國區(qū)銷售保持強(qiáng)勁，Q3出貨主要為成熟制程及中等關(guān)鍵制程（mid-critical）設(shè)備，由于過去ASML中國大陸訂單完成率持續(xù)低于50%，因此Q3仍主要交付2022年及以前訂單，中國大陸銷售份額擠占其他地區(qū)趨勢非常明顯。

②AMAT：DRAM出貨提升，帶動(dòng)中國大陸營收增長。2023Q3中國大陸銷售收入達(dá)29.6億美元，同比增長121.6%，環(huán)比增長70.9%；中國大陸營收占比44.0%，同比+24.3pct，環(huán)比+17.1pct。公司中國市場業(yè)務(wù)規(guī)模同環(huán)比大幅增長，營收占比創(chuàng)新高，主要系對DRAM客戶出貨提升，2023Q3出貨額達(dá)5億美元。

③LAM：中國邏輯、存儲(chǔ)需求填補(bǔ)需求空缺。2023Q3中國大陸營收16.71億美元，同比增長9.80%，占比48.00%，同比+18.00pct，環(huán)比+22.00pct。全球存儲(chǔ)客戶需求相對疲軟，但中國國內(nèi)邏輯和存儲(chǔ)需求填補(bǔ)了一定的空缺。

④TEL：中國新客戶多，2024中國訂單依然強(qiáng)勁。2023Q3中國大陸營收1831億日元，同比增長8.6%，占比42.80%，同比+18.33pct，環(huán)比+3.50pct。公司在中國已經(jīng)看到了大約20-30個(gè)新客戶，未來預(yù)計(jì)中國市場會(huì)進(jìn)一步增長，目前已經(jīng)收到了2024年上半年中國地區(qū)的訂單，預(yù)計(jì)中國地區(qū)收入在2024H1依然能占公司營收的40%左右。

⑤KLA：中國國內(nèi)制造能力持續(xù)提升。2023Q3中國大陸營收10.31億美元，同比增長22.06%，占比43.00%，同比+12.00pct，環(huán)比+13.00pct。中國大陸銷售占比首次突破40%，創(chuàng)歷史新高。公司認(rèn)為中國已成為邏輯和存儲(chǔ)芯片制造的主要地區(qū)，進(jìn)一步鞏固其作為全球最大集成電路消費(fèi)國的地位，此外，全球FPD和PCB制造的很大一部分已經(jīng)遷移到中國，中國國內(nèi)制造能力持續(xù)提升。

⑥SCREEN：中國成熟制程設(shè)備投資支撐需求。2023Q3中國大陸營收590億日元，同比增長164.57%，占比47.77%，同比+28.63pct，環(huán)比+26.59pct。中國成熟制程設(shè)備投資支撐公司晶圓制造設(shè)備增長，主要為對成熟的晶圓代工廠、電源設(shè)備及存儲(chǔ)廠的投資。公司預(yù)計(jì)2023全年中國占比達(dá)42%，較2022年的19%提升約23pct。

⑦Advantest：中國封測市場增速放緩，但中國大陸營收仍保持同比增長。2023Q3中國大陸營收390億日元，同比增長12.39%，占比33.56%，同比+8.58pct，環(huán)比-0.12pct。2023Q3公司SoC測試設(shè)備和存儲(chǔ)器測試設(shè)備的銷售均有增加，但中國市場增長有所放緩，反映出中國大陸客戶對后道測試設(shè)備需求相比前道設(shè)備較低，側(cè)面映證國內(nèi)封測景氣度低迷。

三、分下游：邏輯仍為主要需求來源，存儲(chǔ)端DRAM需求大幅提升

2023Q3邏輯、存儲(chǔ)客戶端營收均呈同比下滑趨勢，存儲(chǔ)收入同比降幅收窄。選取AMAT、ASML、TEL、LAM、KLA、Advantest為樣本，2023Q3海外半導(dǎo)體設(shè)備邏輯客戶收入合計(jì)約合人民幣958.01億元，同比下降5.21%，環(huán)比下降6.58%；存儲(chǔ)客戶收入合計(jì)約合人民幣408.67億元，同比下降28.54%，環(huán)比增長39.23%。邏輯客戶仍為海外半導(dǎo)體設(shè)備主要需求來源，2023Q3占設(shè)備商營收的比重達(dá)70.10%，存儲(chǔ)客戶端Q3收入降幅有所改善，存儲(chǔ)營收占比29.90%，環(huán)比+7.65pct，反應(yīng)存儲(chǔ)客戶需求邊際向好。

2023年以來海外設(shè)備企業(yè)DRAM收入持續(xù)提升，2023Q3存儲(chǔ)端DRAM收入占比超80%。以AMAT、LAM、TEL三家披露存儲(chǔ)分品類收入的海外設(shè)備商為樣本，2023Q3存儲(chǔ)端DRAM客戶收入折合人民幣約201.99億元，同比增長31.60%，環(huán)比增長89.64%；NAND客戶收入折合人民幣約48.91億元，同比下降79.77%，環(huán)比下降29.83%。2023Q3呈現(xiàn)出NAND收入持續(xù)下降、DRAM收入大幅增長態(tài)勢，主要系存儲(chǔ)端DRAM客戶的定價(jià)和稼動(dòng)率均有改善，帶動(dòng)DRAM收入提升，同時(shí)由于NAND延續(xù)減產(chǎn)策略，疊加整體虧損嚴(yán)重，NAND客戶端收入下降明顯。2022Q4以來DRAM收入占比持續(xù)提升，2023Q3 DRAM占比80.51%，同比+41.67pct，環(huán)比+20.06pct，根據(jù)AMAT法說會(huì)預(yù)計(jì)，2024年NAND客戶資本開支將同比增長，但遠(yuǎn)低于2022年水平，占晶圓廠設(shè)備支出的10%以下，后續(xù)占比將持續(xù)下行，DRAM客戶收入占比有望隨著AI及PC需求改善持續(xù)提升。此外，2023Q3 AMAT向中國DRAM客戶出貨提升，2023Q3出貨額達(dá)5億美元，側(cè)面說明國內(nèi)存儲(chǔ)廠拉貨正在進(jìn)行中。

國家大基金二期增持長存、長鑫新橋，國內(nèi)存儲(chǔ)大廠擴(kuò)產(chǎn)預(yù)期增強(qiáng)。

國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金二期（大基金二期）向長江存儲(chǔ)認(rèn)繳出資129億人民幣，成為長存主要股東之一，為長江存儲(chǔ)后續(xù)擴(kuò)產(chǎn)提供資金援助。2023年初長江存儲(chǔ)發(fā)生投資人變更，注冊資本從562.75億元增長至1052.70億元，新進(jìn)股東中，①湖北長晟：出資300.69億元，持股28.56%，②大基金二期：出資128.87億元，持股12.24%，③長江產(chǎn)業(yè)投資集團(tuán)：出資28.64億元，持股2.72%。此外，現(xiàn)有股東湖北省科技投資集團(tuán)有限公司增資31.76億元，增資后持股9.96%。

近期大基金二期增持長鑫新橋，表明全球DRAM需求大幅增長背景下招標(biāo)有望陸續(xù)回暖。10月26日，長鑫新橋發(fā)生工商變更，注冊資本從50億元增長至439.24億元，其中①國家大基金二期作為新進(jìn)股東，出資145.60億元，持股比例達(dá)33.15%；②合肥鑫益合升科技出資146.18億元（增持139.68億元），持股比例達(dá)33.28%，較工商變更前+20.28pct，該主體主要股東為合肥國資委；③長鑫芯安出資147.46億元（增持103.96億元），持股比例達(dá)33.57%，較工商變更前-53.43pct，該主體主要合伙人為合肥啟航創(chuàng)芯基金、合肥產(chǎn)投和長鑫科技。

四、趨勢判斷：海外設(shè)備企業(yè)均認(rèn)為2024-2025年行業(yè)需求將逐步恢復(fù)

主要海外設(shè)備企業(yè)判斷2024-2025年半導(dǎo)體市場需求將逐步恢復(fù)，拉動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備需求提升。根據(jù)海外半導(dǎo)體設(shè)備公司Q3 Presentation內(nèi)容，主要海外半導(dǎo)體設(shè)備公司均認(rèn)為2023年受整體半導(dǎo)體周期影響，下游需求不足，導(dǎo)致2023年晶圓廠稼動(dòng)率較低，且對2023年年內(nèi)設(shè)備資本支出持謹(jǐn)慎態(tài)度，中國大陸晶圓廠客戶在成熟節(jié)點(diǎn)的投資對需求形成了一定支撐。展望后續(xù)，預(yù)計(jì)2024年半導(dǎo)體市場有望觸底回升，2024-2025年間半導(dǎo)體設(shè)備需求將出現(xiàn)明顯改善。

五、投資建議

從海外半導(dǎo)體設(shè)備公司Q3財(cái)報(bào)中，我們發(fā)現(xiàn)以下變化：（1）總體營收仍有承壓，主要系全球下游晶圓廠資本開支下行；（2）地區(qū)結(jié)構(gòu)中，中國大陸地區(qū)營收絕對值及占比均創(chuàng)新高，尤其ASML Q3大陸營收24.42億歐元，同比增長282.60%，占比46%，同比+31pct，環(huán)比+22pct，反映國內(nèi)晶圓廠加大對進(jìn)口設(shè)備囤貨，預(yù)計(jì)后續(xù)將開啟對國產(chǎn)設(shè)備的批量招標(biāo)；（3）下游結(jié)構(gòu)中，邏輯仍為大頭，但存儲(chǔ)端DRAM設(shè)備需求大幅增長，我們推測主要系國內(nèi)DRAM拉動(dòng)。

我們判斷2023Q4開始國內(nèi)頭部晶圓廠對國產(chǎn)設(shè)備的批量招標(biāo)即將開啟，國產(chǎn)設(shè)備企業(yè)訂單將出現(xiàn)顯著提升，板塊后續(xù)催化不斷，后續(xù)主要關(guān)注下游招標(biāo)進(jìn)度、國產(chǎn)化率提升幅度以及設(shè)備企業(yè)先進(jìn)制程驗(yàn)證進(jìn)展。

風(fēng)險(xiǎn)提示

1）終端市場復(fù)蘇不及預(yù)期：若AI、3C、汽車、新能源等行業(yè)需求不達(dá)預(yù)期，會(huì)影響晶圓代工廠及封測廠資本擴(kuò)張，進(jìn)而影響半導(dǎo)體設(shè)備需求；

2）國產(chǎn)設(shè)備進(jìn)口替代不及預(yù)期：先進(jìn)制程設(shè)備進(jìn)口基本被限制，若國產(chǎn)設(shè)備商后續(xù)在先進(jìn)制程方面的突破不及預(yù)期，將影響國內(nèi)先進(jìn)制程產(chǎn)線擴(kuò)產(chǎn)；

3）對華半導(dǎo)體制程限制加?。?/span>若地緣政治摩擦升級，或?qū)⒓觿θA半導(dǎo)體制程限制，從而影響國內(nèi)晶圓/封測廠擴(kuò)產(chǎn)，最終影響國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備需求。

證券研究報(bào)告名稱：中國大陸占比顯著提升，行業(yè)需求已有回升跡象——海外半導(dǎo)體設(shè)備系列報(bào)告

對外發(fā)布時(shí)間：2023年11月21日

報(bào)告發(fā)布機(jī)構(gòu)：中信建投證券股份有限公司

本報(bào)告分析師：呂娟，執(zhí)業(yè)證書編號: S144051908000

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